云岑网络(www.idccen.com) 2015年10月23日消息：近日，知名芯片制造厂商AMD公司宣布出售了其在马来西亚以及中国的芯片制造工厂和相关的设备，据称目的是为了弥补部分资产负债。


即将成立新的合资企业
AMD公司已宣布与南通富士通微电子股份有限公司（通富微电）合作，将成立一个新的合资企业。而南通富士通微电子公司拥有两个工厂和1700名员工。
 
根据协议条款，AMD公司将给这个新的合资企业15％的股份，并将获得南通富士通微电子公司支付的371亿美元。
 
通富微电收购的工厂将继续提供半导体装配和测试服务，而AMD公司可以自由地专注于芯片设计。

往专注芯片设计的道路更进一步
AMD公司在2009年将其半导体制造业务销售给全球晶圆代工厂之后，又成为了一家无晶圆厂商。然而，该公司保留了一些组装和测试设备，将硅晶片转化为实际的处理器。AMD公司剥离这些资产，让该公司在完全专注于芯片设计的前进道路上又迈进了一步。
 
这笔交易涉及到马来西亚槟城和中国苏州的装配、测试、标记和包装（ATMP）设施，总共有10个生产装配线。2016年，这些将通过一个新的公司进行管理，其中85％由南通富士通微电子股份有限公司拥有。
 
作为协议的一部分，AMD公司将获得急需的资金注入，并减少资本支出。

AMD公司高级副总裁兼财务总监德威特?库马表示，“南通富士通是一个理想的愿景和业务计划成功的合资企业，也是我们交易密切的合作伙伴。”

另外据悉，AMD公司在马来西亚槟城或苏州的工厂，以及所创建的合资企业目前都没有裁员计划。