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英特尔10纳米服务器芯片计划再延期
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  • 2018/05/12
[摘要] 云岑网络(www.idccen.com) 2018年5月12日消息:据外媒消息,知名芯片制造商英特尔(Intel)最早计划在2016年在服务器芯片上使用10纳米的工艺技术,但是因为迟迟无法达到量产标准而一再推迟,到目前,该计划已确认延后到2019年,而且是上半年下半年都不确定。为此,Intel只能不

云岑网络(www.idccen.com) 2018年5月12日消息:据外媒消息,知名芯片制造商英特尔(Intel)最早计划在2016年在服务器芯片上使用10纳米的工艺技术,但是因为迟迟无法达到量产标准而一再推迟,到目前,该计划已确认延后到2019年,而且是上半年下半年都不确定。



为此,Intel只能不断优化14nm,消费级先后增加了KabyLake、CoffeeLake,还要再来一个WhisleyLake,端则临时增加了一代“CasadeLake”,大部分规格和现在的Skylake-SPXeonScalable(至强可扩展)都差不多,只是局部增强,命名上估计还会继续划分为Platinum铂金、Gold金牌、Silver银牌、Bronze铜牌四大系列。

根据Intel沙特会议上泄露的路线图,CascadeLake维持不变的规格包括:14nm工艺、SocketPLGA3647封装接口、最多28核心56线程、热设计功耗70-205W、双路/四路/八路扩展、每路三条UPI总线(速度10.4/9.6GTs)、六通道DDR4RDIMM/LPDIMM内存、每路最多12条内存、最多48条PCI-E3.0通道。

不同的是,新一代将优化架构,并提升频率。内存方面,支持16GbDDR4内存颗粒,因此每路总容量可翻番到1.5TB,频率的话每路12条全部插满维持最高2666MHz,每路6条插一半则提高到2933MHz,同时部分型号支持DDR-T、ApachePass。

另外,CascadeLake还增加了FPGA可选项,能以多芯片封装的方式整合Arria10,扩展功能。芯片组方面就完全沿用现在的LewisburgC624,规格没有任何变化,比如还是最多四个10GbE、十四个SATA6Gbps、十四个USB2.0、十个USB3.0、二十条PCI-E3.0……

不过,CascadeLake最大的好处是,将在服务器领域第一次硬件底层重新设计,免疫Meltdown熔断、Spectre幽灵两大安全漏洞,无需额外打补丁。CascadeLake预计会在今年晚些时候发布。

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